製品情報


製品カテゴリー

 

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製品型番

高精度ホルダーによる多膜層研磨、真空チャックホルダーによるSIMS研磨、
挟み付け斜め治具によるファイバーアレイ研磨、
挟み付け治具による断面研磨等の高精度研磨が可能です。
製品型番
MA-150
MA-200
MA-200e
MA-300e
MA-400e
MM-200 (手研磨専用装置)
試料保持ユニット
コロ式試料保持ユニット
パンタ式試料保持ユニット
コロ式強制駆動保持ユニット
コロ式揺動保持ユニット
コロ式強制駆動揺動保持ユニット
コロ式試料保持ユニットユニット(MA-150用)
試料ホルダー
真空チャック試料ホルダー(コロ方式)
高精度ホルダー(コロ方式)
TEMホルダー(コロ方式)
厚さ調整ホルダー(コロ方式)
多目的ホルダー(コロ方式)
貼付けホルダー(コロ方式・パンタ方式)
ダイヤモンドストッパ付きホルダー(コロ方式)
偏荷重ホルダー(コロ式)
1ヶ掛け埋め込み試料ホルダー(コロ方式)
埋め込み試料ホルダー(コロ方式・パンタ方式)
挟み付けホルダー(コロ式・パンタ式)
2軸ゴニオメータ付き単結晶ラッピング治具(コロ式)
簡易型2軸ゴニオメータ研磨治具(コロ式)
手研磨専用ホルダー
研磨盤平面度修正用品
平面度修正用ダイヤモンド焼付リング
平面度修正用ゲージユニット
平面度修正用ダイヤモンドバイト駆動機構
周辺機器
MS-2(ダイヤモンド液自動噴霧装置)
薄片厚さ測定器
荷重測定器
WT-100M(超音波洗浄機)
サンプルドライヤー
特注研磨装置
MA-600e RECT(パネル型サンプルCMP研磨装置)
Siウエハー電解研磨システム
ロードセル式2方向研磨抵抗測定システム
研究・開発用途に最適なダイヤモンドワイヤーソーです。
切断による衝撃が少なく、切りしろも少ない為、脆いサンプルや貴重なサンプル、
電子顕微鏡観察用サンプルなどあらゆる用途にご使用いただけます。
製品型番
CS-203 (小型卓上ダイヤモンドワイヤーソー)
CS-411 
ダイヤモンドワイヤー
ステップ送り機構を利用することで試料・砥石にやさしい切断が可能に。
ワークテーブルのスライド機構に高精度スライドテーブルを使用し、
最小100μmの平行切断を精度よく行うことが可能です。
製品型番
MPC-200e
MPC-200
MPC-130
MPC-200e 治具
4WAYチャック治具
樹脂埋め込み試料用チャック(φ18mm ~ φ30mm)
貼付けチャック(□50mm)
Xθアタッチメント(オプション冶具・□75mm素焼板)
MPC-130 治具
樹脂包埋試料チャック
素焼板チャック
ラウエアタッチメント①
ラウエアタッチメント②
消耗品
ダイヤモンド砥石
GC砥石
WA砥石
切削液
バネによる一定の押圧で、ズレの無いけがき線を実現しました。
けがき回数によるけがき線のズレの無い、
低価格で高精度の実験用精密スクライバー装置です。
製品型番
SC-100(ワークサイズ φ100mm × t4mm)
SC-150(ワークサイズ φ155mm × t4mm)
SC-300(ワークサイズ φ300mm × t4mm)
SC-400(ワークサイズ □400mm × t5mm)
破断冶具
破断冶具(2in.ウェハー用)
破断冶具(4in.ウェハー用)
破断冶具(ペンチ式)
消耗品
けがき針(OS3P)
けがき針(3PR)
ローラー刃
テクノビット(Technovit®)は数分間で硬化する常温硬化包埋樹脂です。
真空含浸装置等の装置により気泡を除去し透明に仕上げることも可能です。
埋込、転写用等、様々な用途に応じたテクノビットを用意しています。
製品型番
テクノビット 4000 (低収縮樹脂)
テクノビット 4004 (透明樹脂)
テクノビット 4006 (高透明度樹脂)
テクノビット 4071 (迅速硬化樹脂)
テクノビット 5000 (有導電性樹脂)
テクノビット 5071 (溶解可能樹脂)
テクノビット EPOX (多孔質向け樹脂)
テクノビット 2000 LC (光硬化樹脂)
テクノビット 3040 (表面転写用樹脂)
テクノマット
テクノトレイ POWER
ペカラックス POWER LED
テクノビット BLUE LED
真空含浸装置
埋込樹脂打ち抜き機
モールド
固定砥粒、遊離砥粒用の研磨盤から液中研磨用のものまで、
あらゆるシーンに対応する研磨盤を提供します。
製品型番
ダイヤモンド焼付けディスク
グラインディングディスク(固定砥粒式)
グラインディングディスク(遊離砥粒式)
MF 銅盤
HP セラミック盤
HP TX盤
MF プラスチック盤
MF 錫盤
ポリシング用アルミ盤
ポリシング用アルミ盤(押さえリング付き)
ポリシング用アルミ盤(ツバ付き)
耐水研磨紙
ポリシングクロス
CMPパッド
多結晶と単結晶、水溶性や油性、両性など
様々なサンプルに合わせて研磨剤を選択できます。
製品型番
ダイヤモンドスラリー
ダイヤモンド液
WA研磨剤
GC研磨剤
OSオイル
アルミナ研磨剤
酸化セリウム研磨剤
コロイダルシリカ研磨剤
ケミカルリキッド
ディンプリング研磨から超音波ディスクカット、
濃縮イオンビームによる試料生成によって、
TEM、SEMなどの電子顕微鏡観察に最適な環境を実現します。
製品型番
model 110 (ツインジェット自動電解研磨装置)
model 170 (超音波ディスクカッター)
model 200 (ディンプリンググラインダー)
model 160 (model 200用試料研磨治具)
model 1020 (プリズマクリーナー)
model 1030 (自動サンプル前処理システム)
model 1040 (FIB後処理用ナノミル装置)
model 1051 (イオンミリング装置 TEM Mill仕様)
model 1061 (イオンミリング装置 SEM Mill仕様)

 

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東京都武蔵野市御殿山
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FAX 0422-45-1198