CMPパッド / IC1000™
CMP研磨用のウレタンパッドです。
特殊構造で研磨剤を均一に行き渡らせ、優れた研磨面を実現します。
特長
●CMP（Chemical Mechanical Polishing: 化学機械研磨）工程に適しています。
●高均一な微小発泡構造を持つ特殊ポリウレタンパッドです。
●研磨剤を均一に行き渡らせ、優れた研磨加工面を実現します。
●高い段差緩和性能と低スクラッチ性能を併せ持ちます。
【用途】
・デバイスウェーハの層間絶縁膜のCMP研磨
・メタル配線のCMP研磨
・GaN、SiC等の化合物基盤
仕様
| 製品名 | CMPパッド / IC1000™ |
| 材質 | 特殊ポリウレタン |
| 外径 | Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm, Φ381mm |
| 数量 | 5枚/式 |
| 厚さ | 1.17mm – |
| 圧縮率 | 0.5% – |
| 密度 | 0.77g/cm3 – |
| 硬度(D) | 52 – |
| 研磨剤 | コロイダルシリカ研磨剤・ケミカルリキッド ……など |
| 粒度 | 0.015μm ~ 0.0825μm |
| 工程 | CMP研磨 |
| 備考 | Si基板、酸化膜の除去等、基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能です。平坦度、平行度の高い研磨を実現しました。ポリシングクロスの研磨工程で除去しきれない微細スクラッチを除去できます。 |
 |
|
 |
 |
| CMPクロス | CMPパッド | コロイダルシリカ研磨剤 | ケミカルリキッド |
 |
| ポリシング用アルミ盤（ツバ付き） |
●パッド溝加工
パッド表面に溝や穴加工を施すことでスラリーの回転が改善され、より高均一な試料研磨面を作ることが可能です。
 |
 |
 |
 |
| XY格子溝 | 同心円溝 | パーフォレート | パーフォレート+XY |
CMPパッドは精密研磨装置で使用する消耗品です。
 |
 |
 |
 |
| MA-150 | MA-200 | MA-200e | MA-300e |
 |
 |
| MA-400e | MM-200 |
消耗品
 |
 |
 |
 |
| シフトワックス(角棒) | シフトワックス(丸棒) | フタリックグルー | アルコワックス |
お見積り・お問い合わせは以下よりご連絡ください。
