グラインディングディスク（遊離砥粒式）

試料表面の迅速な面出し・仕上げ研磨を実現します。
研磨剤を変更することで、様々な径の砥粒で研磨可能です。

●研磨盤に鉄・銅が鉤状に配置されていることで、硬質領域と軟質領域が交互に試料を研磨します。
●ダイヤモンドの遊離砥粒が一時的に盤上の硬質領域に固定され、高い研磨力を発揮します。
●盤上の軟質領域に接触して押し込まれたダイヤモンド砥粒は、可動性を維持しながら研磨屑を除去します。

半導体材料(シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、炭化ケイ素(SiC)、珪化ストロンチウム(SrSi2)、ガリウム砒素(GaAs)、インジウムガリウムヒ素(InGaAs)、インジウムリン(InP)、酸化インジウムガリウム亜鉛(InGaZnO)、窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウム(Ga2O3)、カドミウムテルル(CdTe) …など)
光学材料(石英ガラス(SiO2)、サファイア(Al2O3)、蛍石レンズ(CaF2)、スピネル(MｇAl2O4)、リン酸塩ガラス(ZnO-SnO-P2O5)、ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、アクリル樹脂(PMMA)、CLBO(CsLiB6O10)、YiG(Y3Fe5O12)、GGG(Gd3Ga5O12) …など)
セラミックス材料(アルミナ(Al2O3)、ジルコニア(ZrO2)、窒化ケイ素(Si3N4)、フェライト …など)
鉱物(ジルコン(ZrSiO4) …など)

……デモ試験での研磨条件出しも承っております。

製品名	グラインディングディスク（遊離砥粒式）
材質	鉄・銅
型式	MM 490盤	NL ブルー盤	NL グリーン盤	NL イエロー盤
研磨剤	ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤
粒度	9µm	9μm ~ 45μm	3μm ~ 15μm	≤ 3μm
工程	粗研磨	粗研磨	中仕上げ研磨	仕上げ研磨
備考	ダイヤモンドスラリーなどの研磨剤を自動噴霧装置または手動で研磨盤上に塗布しながら、研磨作業を行います。