HP セラミック盤

セラミック試料や汚染に敏感な試料の研磨に最適です。
金属粉の付着を抑えたい際に最適な研磨盤です。

●砥粒0.5µmから3µmの研磨剤を使用して、仕上げ研磨の作業が行えます。
●金属材料の付着を許容できない試料の研磨に使用します。
●エッジダレを防ぎ、平坦度の高い精密研磨が行えます。

【用途】
・セラミック
・金属材料による汚染（コンタミ）が許容できない試料　……など

光学材料(石英ガラス(SiO2)、サファイア(Al2O3)、蛍石レンズ(CaF2)、スピネル(MｇAl2O4)、リン酸塩ガラス(ZnO-SnO-P2O5)、ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、アクリル樹脂(PMMA)、CLBO(CsLiB6O10)、YiG(Y3Fe5O12)、GGG(Gd3Ga5O12) …など)
セラミックス材料(アルミナ(Al2O3)、ジルコニア(ZrO2)、窒化ケイ素(Si3N4)、フェライト …など)

……デモ試験での研磨条件出しも承っております。

製品名	HP セラミック盤
材質	酸化アルミニウム
研磨剤	ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など
粒度	0.5μm ~ 3μm
工程	仕上げ研磨
備考	セラミック試料や汚染に敏感な試料を研磨する際に最適です。溝付きのHP セラミック盤ではより高い研磨効率が見込めます。また、研磨屑が溝を通り研磨盤の外へ排出されます。