CMPクロス

特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを結合。
加工面の高い平坦性と高耐久性を実現したCMP用クロスです。

●軟質の不織布クロスで研磨加工における最終工程時の使用に最適です。
●優れた面精度が得られるとともに、エッジの鏡面仕上げにも適しています。

【用途】
・デバイスウェーハの層間絶縁膜のCMP研磨
・メタル配線のCMP研磨
・SiC、GaN、Ga2O3等の化合物半導体のCMP研磨

●断面形状

製品名	CMPクロス
材質	特殊ポリエステル・ポリウレタン
外径	Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm, Φ380mm, Φ400mm
数量	5枚/式
型式	ノーマルタイプ	Hタイプ（ハードタイプ）
厚さ	t1.55mm
密度	0.32g/cm3	0.39g/cm3
硬度(アスカーC)	72	90
圧縮率	4.0%	2.3％
圧縮弾性率	80％	–
用途	面粗度重視	平坦度重視
研磨剤	コロイダルシリカ研磨剤・ケミカルリキッド ……など
粒度	0.015μm～0.0825μm
工程	CMP研磨
備考	化合物半導体の鏡面加工、酸化膜の除去等、基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能です。研磨加工面の高平坦度、高平行度を実現可能です。ポリシングクロスの研磨工程で除去しきれない微細スクラッチを除去できます。