ケミカルリキッド
試料の歪み、変質層、微細スクラッチ傷を取り除くことが可能です。
SiCウェハー等の電子材料の研磨に最適です。
特長
●SiO2（二酸化ケイ素）とH2O（水）が主成分のCMP用研磨剤です。
●0.04μm(40nm)の砥粒で仕上げ研磨作業が可能です。
●SiCウェハー等の電子材料のCMP研磨に最適です。
【用途】
・酸化ガリウム（Ga2O3）
・フッ化カルシウム（CaF2）
・ゲルマニウム酸ビスマス（Bi4Ge3O12）
・タンタル酸リチウム（LiTaO3）
・ニオブ酸リチウム（LiNbO3）
・サファイア
・ガラス
・セラミックス ……など
仕様
| 製品名 | ケミカルリキッド（HCL-XL） | ||||||
| 容量 | 4L, 1L | ||||||
| 粒径 | 0.04μm | ||||||
| pH値 | 10.0 | ||||||
 |
 |
 |
|
| CMPクロス | CMPパッド | コロイダルシリカ研磨剤 | ケミカルリキッド |
 |
| ポリシング用アルミ盤（ツバ付き） |
ケミカルリキッドは精密研磨装置で使用する研磨剤です。
 |
 |
 |
 |
| MA-150 | MA-200 | MA-200e | MA-300e |
 |
 |
| MA-400e | MM-200 |
消耗品
 |
 |
 |
 |
| ダイヤモンドスラリー | ダイヤモンド液 | WA研磨剤 | GC研磨剤 |
 |
 |
 |
 |
| OSオイル | アルミナ研磨剤 | 酸化セリウム研磨剤 | コロイダルシリカ研磨剤 |
|
| ケミカルリキッド |
 |
 |
 |
 |
| シフトワックス(角棒) | シフトワックス(丸棒) | フタリックグルー | アルコワックス |
お見積り・お問い合わせは以下よりご連絡ください。
