製品カテゴリー
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製品型番
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| 研究・開発用途に最適なダイヤモンドワイヤーソーです。 切断による衝撃が少なく、切りしろも少ない為、脆いサンプルや貴重なサンプル、 電子顕微鏡観察用サンプルなどあらゆる用途にご使用いただけます。 |
| 製品型番 |
| CS-203 （小型卓上装置） CS-411 |
| CS-203 冶具 |
| 標準冶具 イオンミリング冶具 バイス冶具 棒材切断冶具 真空チャック冶具 |
| 消耗品 |
| ダイヤモンドワイヤー 切削液 |
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| ステップ送り機構を利用することで試料・砥石にやさしい切断が可能に。 ワークテーブルのスライド機構に高精度スライドテーブルを使用し、 最小100μmの平行切断を精度よく行うことが可能です。 |
| 製品型番 |
| MPC-200e MPC-200 MPC-130 |
| MPC-200e 治具 |
| 4WAYチャック治具 樹脂埋め込み試料用チャック（φ18mm ~ φ30mm） 貼付けチャック（□50mm） Xθアタッチメント（オプション冶具・□75mm素焼板） |
| MPC-130 治具 |
| 樹脂包埋試料チャック 素焼板チャック ラウエアタッチメント① ラウエアタッチメント② |
| 消耗品 |
| ダイヤモンド砥石 GC砥石 WA砥石 切削液 |
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| バネによる一定の押圧で、ズレの無いけがき線を実現しました。 けがき回数によるけがき線のズレの無い、 低価格で高精度の実験用精密スクライバー装置です。 |
| 製品型番 |
| SC-100（ワークサイズ φ100mm × t4mm） SC-150（ワークサイズ φ155mm × t4mm） SC-300（ワークサイズ φ300mm × t4mm） SC-400（ワークサイズ □400mm × t5mm） |
| 破断冶具 |
| 破断冶具（2in.ウェハー用） 破断冶具（4in.ウェハー用） 破断冶具（ペンチ式） |
| 消耗品 |
| けがき針（OS3P） けがき針（3PR） ローラー刃 |
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| テクノビット(Technovit®)は数分間で硬化する常温硬化包埋樹脂です。 真空含浸装置等の装置により気泡を除去し透明に仕上げることも可能です。 埋込、転写用等、様々な用途に応じたテクノビットを用意しています。 |
| 製品型番 |
| テクノビット 4000 (低収縮樹脂) テクノビット 4004 (透明樹脂) テクノビット 4006 (高透明度樹脂) テクノビット 4071 (迅速硬化樹脂) テクノビット 5000 (有導電性樹脂) テクノビット 5071 (溶解可能樹脂) テクノビット EPOX (多孔質向け樹脂) テクノビット 2000 LC (光硬化樹脂) テクノビット 3040 (表面転写用樹脂) テクノマット テクノトレイ POWER ペカラックス POWER LED テクノビット BLUE LED 真空含浸装置 埋込樹脂打ち抜き機 モールド |
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| 固定砥粒、遊離砥粒用の研磨盤から液中研磨用のものまで、 あらゆるシーンに対応する研磨盤を提供します。 |
| 製品型番 |
| ダイヤモンド焼付けディスク グラインディングプレート（固定砥粒式） グラインディングディスク（遊離砥粒式） MF 銅盤 HP セラミック盤 HP TX盤 MF プラスチック盤 MF 錫盤 ポリシング用アルミ盤 ポリシング用アルミ盤（押さえリング付き） ポリシング用アルミ盤（ツバ付き） 耐水研磨紙 ポリシングクロス CMPパッド |
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| 多結晶と単結晶、水溶性や油性、両性など 様々なサンプルに合わせて研磨剤を選択できます。 |
| 製品型番 |
| ダイヤモンドスラリー ダイヤモンド液 WA研磨剤 GC研磨剤 OSオイル アルミナ研磨剤 酸化セリウム研磨剤 コロイダルシリカ研磨剤 ケミカルリキッド |
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| ディンプリング研磨から超音波ディスクカット、 濃縮イオンビームによる試料生成によって、 TEM、SEMなどの電子顕微鏡観察に最適な環境を実現します。 |
| 製品型番 |
| model 110 (ツインジェット自動電解研磨装置) model 170 (超音波ディスクカッター) model 200 (ディンプリンググラインダー) model 160 (model 200用試料研磨治具) model 1020 (プリズマクリーナー) model 1030 (自動サンプル前処理システム) model 1040 (FIB後処理用ナノミル装置) model 1051 (イオンミリング装置 TEM Mill仕様) model 1061 (イオンミリング装置 SEM Mill仕様) |
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