真空含浸装置

真空含浸装置

エポキシ系樹脂での包埋用に開発された真空含浸装置です。
複数の埋込樹脂用モールドを配置し、硬化させることが可能です。

特長

●テクノビット EPOXなどのエポキシ系樹脂用に特別に開発された真空含浸装置です。
●包埋樹脂の真空引きを行いながら、モールドへ直接流し込むことで無駄の無い作業が実現します。
●2個のモールド(Φ25mm, Φ30mm, Φ40mm, Φ50mm)を同時に配置可能です。

●真空含浸装置内部

ハンドルでエポキシ系樹脂の入った容器を傾け装置底面に設置したモールドへ流し込みます。
真空下で作業が行えるため、作業の工数を短縮可能です。

 

仕様

製品名 真空含浸装置
本体寸法 W360mm × D350mm × H270mm
適合モールド寸法 Φ25mm, Φ30mm, Φ40mm, Φ50mm
設置モールド数 2個

 

冶具

埋め込み試料ホルダー 埋め込み試料ホルダー
1ヶ掛け 3ヶ掛け・6ヶ掛け

 

消耗品

Technovit EPOX モールド

 

 

お見積り・お問い合わせは以下よりご連絡ください。

PAGETOP
ムサシノ電子株式会社
〒180-0002
東京都武蔵野市
吉祥寺東町1丁目17番18号
三角ビル3F
TEL 0422-27-6683
FAX 0422-27-6685