テクノビット 5071

テクノビット 5071 / Technovit® 5071

 

 

一度硬化した樹脂を再度溶解・除去することが可能です。
SEM(走査型電子顕微鏡)での観察、マイクロスコープサンプリング、
電解処理などの用途にご利用いただけます。

特長

●硬化後の樹脂を薬品で溶解可能
●熱(150℃30分)で溶解可能
●貴重なサンプルの包埋に最適
●すぐれた接着性でひずみ計測などに最適
●混合比の調整が可能(1:1~1:3)

●溶剤による溶解

樹脂包埋試料の再溶解速度(樹脂27gの場合)
アセトン、トリクロロエチレン、ジクロロメタン(100ml)に浸した場合、常温で約11時間、50℃環境下で約4時間で樹脂を除去可能です。

●熱による溶解

熱に強い試料を包埋している場合、150℃まで熱することで樹脂を軟化させることが可能です。
単純な形状の試料を扱う場合には費用をかけずに簡単に除去が可能です。
 
●溶解作業の様子

転写したい箇所のグラインディング、ポリシング、エッチングを行い、転写用樹脂を塗布します。
 

仕様

製品型番 Technovit® 5071
緑色半透明
構成 粉末 溶液
混合比 61.5% 38.5%
25mm 8.0g 5.0g
30mm 11.0g 7.0g
40mm 20.0g 12.0g
50mm 30.0g 18.0g
混合時の注意  –
作業時間 2分
硬化時間(22℃) 8分~11分
硬化中最高温度 112℃
鋼球押込硬度(N/mm²)
DIN53456
138
密度(g/cm³)
DIN53479
1.19
衝撃強度(KJ/m²)
DIN13907
6.3
曲げ強度(N/mm²) 50~60
吸水率(vol.%)
DIN53495
0.6
線収縮率(%) 2.3
体積収縮率(%) 7
屈折率 モノマー=1.420
溶解性 薬品(アセトン、ジクロロメタン)/ 熱(150℃30分)
保存温度 25℃
保存期間 3年間

※樹脂埋め込み用モールドサイズ

テクノビット 5071 / Technovit® 5071 は試料包埋時に使用する常温硬化包埋樹脂です。​

モールド

 

冶具

精密研磨装置用冶具

埋込試料ホルダー 埋込試料ホルダー

精密ブレードソー用冶具

MPC-200e用 冶具 MPC-130用 冶具

ダイヤモンドワイヤーソー用冶具

バイス冶具

 

消耗品

シフトワックス(角棒) シフトワックス(丸棒) フタリックグルー 素焼板

 

 

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