精密研磨システム


精密研磨装置	試料保持ユニット	試料ホルダー


周辺機器	平面度修正用品	特注研磨装置

精密研磨システムについて

特長

弊社の精密研磨システムは、ダイヤモンドラッピングという新方式です。
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グラインディング盤・ラッピング盤（研磨盤）にはダイヤモンド砥粒を用いた精密研磨に最も適した複合材を用いております。
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研磨盤は熱的変形が少なく、研磨中も平面度を保つことができるため、硬さの異なるサンプルも平坦に研磨でき、平坦度はλ/10以下、表面の荒さ0.01μm以下の仕上がりが実現可能です。
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研磨盤は機械加工が容易なため、アタッチメントを研磨装置に取り付けることにより、平面度の保持・修正を再現性を持ってどなたでも行うことができます。この操作により盤の面ブレをゼロにすることが可能です。このアタッチメントはeタイプ（MA-200e, MA-300e, MA-400e）の精密研磨装置にのみ搭載可能です。
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研磨装置は構造上、高精度が保証されるよう設計されおり、面ブレは5μm以内となるよう仕上げられています。
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自動噴霧装置を用いてダイヤモンドスラリーを間欠噴射する方式を用いることで、人手が掛からず経済的な研磨作業が行えます。円筒状の試料ホルダーを研磨盤の上に設置することで、外側の周速と内側の周速との差でホルダーは自転し、研磨盤の回転とホルダーの自転によりサンプルが研磨されます。強制駆動装置も取付可能です。
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豊富な試料ホルダーをご用意いたします。X線回折光学系取り付けられる二軸ゴニオメータ付きラッピングアタッチメントを用いることで、結晶方位を修正しながらの研磨が可能となり非常に有効です。その他、真空チャック式ホルダー、ダイヤモンドストッパー付きホルダー揺動装置等、各種用意されております。

加工実績のある材料例

半導体材料(シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、炭化ケイ素(SiC)、珪化ストロンチウム(SrSi2)、ガリウム砒素(GaAs)、インジウムガリウムヒ素(InGaAs)、インジウムリン(InP)、酸化インジウムガリウム亜鉛(InGaZnO)、窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウム(Ga2O3)、カドミウムテルル(CdTe) …など)
光学材料(石英ガラス(SiO2)、サファイア(Al2O3)、蛍石レンズ(CaF2)、スピネル(MｇAl2O4)、リン酸塩ガラス(ZnO-SnO-P2O5)、ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、アクリル樹脂(PMMA)、CLBO(CsLiB6O10)、YiG(Y3Fe5O12)、GGG(Gd3Ga5O12) …など)
セラミックス材料(アルミナ(Al2O3)、ジルコニア(ZrO2)、窒化ケイ素(Si3N4)、フェライト …など)
金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo) …など)
鉱物(ジルコン(ZrSiO4) …など)

……デモ試験での研磨条件出しも承っております。

特注治具例

光ファイバー研磨治具
導波路端面研磨治具
二軸ゴニオメータ付き研磨治具(結晶方位の修正及びオフアングル用)
X線回折装置への取り付けアタッチメント
真空チャック式ホルダー (±1μ以下の精度のストッパー付き、及びダイヤルゲージ付き　バックサイドSIMSに応用

……特注冶具のご要望はお気軽にご連絡ください。

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