HP TX盤

CMP研磨工程以前までの仕上げ研磨に適しています。
耐久性、保守性、優れた研磨力を兼ね備えた研磨盤です。

●砥粒1µm程度の研磨剤を使用して、仕上げ研磨の作業が行えます。
●数µm単位の研磨を効率よく行うことが可能です。
●エッジダレを防ぎ、平坦度の高い精密研磨が行えます。

半導体材料(シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、炭化ケイ素(SiC)、珪化ストロンチウム(SrSi2)、ガリウム砒素(GaAs)、インジウムガリウムヒ素(InGaAs)、インジウムリン(InP)、酸化インジウムガリウム亜鉛(InGaZnO)、窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウム(Ga2O3)、カドミウムテルル(CdTe) …など)
光学材料(石英ガラス(SiO2)、サファイア(Al2O3)、蛍石レンズ(CaF2)、スピネル(MｇAl2O4)、リン酸塩ガラス(ZnO-SnO-P2O5)、ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、アクリル樹脂(PMMA)、CLBO(CsLiB6O10)、YiG(Y3Fe5O12)、GGG(Gd3Ga5O12) …など)
セラミックス材料(アルミナ(Al2O3)、ジルコニア(ZrO2)、窒化ケイ素(Si3N4)、フェライト …など)
金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo) …など)
鉱物(ジルコン(ZrSiO4) …など)

……デモ試験での研磨条件出しも承っております。

製品名	HP TX盤
材質	錫・アンチモン
研磨剤	ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など
粒度	0.25μm ~ 3μm
工程	仕上げ研磨
備考	溝付きのHP TX盤ではより高い研磨効率が見込めます。また、研磨屑が溝を通り研磨盤の外へ排出されます。