HP TX盤

CMP研磨工程以前までの仕上げ研磨に適しています。
耐久性、保守性、優れた研磨力を兼ね備えた研磨盤です。

●砥粒1µm程度の研磨剤を使用して、仕上げ研磨の作業が行えます。
●数µm単位の研磨を効率よく行うことが可能です。
●エッジダレを防ぎ、平坦度の高い精密研磨が行えます。

製品名	HP TX盤
材質	錫・アンチモン
研磨剤	ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など
粒度	0.25μm ~ 3μm
工程	仕上げ研磨
備考	溝付きのHP TX盤ではより高い研磨効率が見込めます。また、研磨屑が溝を通り研磨盤の外へ排出されます。