HP TX盤
CMP研磨工程以前までの仕上げ研磨に適しています。
耐久性、保守性、優れた研磨力を兼ね備えた研磨盤です。
特長
●砥粒1µm程度の研磨剤を使用して、仕上げ研磨の作業が行えます。
●数µm単位の研磨を効率よく行うことが可能です。
●エッジダレを防ぎ、平坦度の高い精密研磨が行えます。
仕様
製品名 | HP TX盤 |
材質 | 錫・アンチモン |
研磨剤 | ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など |
粒度 | 0.25μm ~ 3μm |
工程 | 仕上げ研磨 |
備考 | 溝付きのHP TX盤ではより高い研磨効率が見込めます。また、研磨屑が溝を通り研磨盤の外へ排出されます。 |
HP TX盤は精密研磨装置で使用する研磨盤です。
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MA-150 | MA-200 | MA-200e | MA-300e |
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MA-400e | MM-200 |
消耗品
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シフトワックス(角棒) | シフトワックス(丸棒) | フタリックグルー | アルコワックス |