HP セラミック盤

HP セラミック盤

セラミック試料や汚染に敏感な試料の研磨に最適です。
金属粉の付着を抑えたい際に最適な研磨盤です。

特長

●砥粒0.5µmから3µmの研磨剤を使用して、仕上げ研磨の作業が行えます。
●金属材料の付着を許容できない試料の研磨に使用します。
●エッジダレを防ぎ、平坦度の高い精密研磨が行えます。

【用途】
・セラミック
・金属材料による汚染が許容できない試料 ……など

 

仕様

製品名 HP セラミック盤
材質 酸化アルミニウム
研磨剤 ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など
粒度 0.5μm ~ 3μm
工程 仕上げ研磨
備考 セラミック試料や汚染に敏感な試料を研磨する際に最適です。溝付きのHP セラミック盤ではより高い研磨効率が見込めます。また、研磨屑が溝を通り研磨盤の外へ排出されます。

HP セラミック盤は精密研磨装置で使用する研磨盤です。

MA-150 MA-200 MA-200e MA-300e
MA-400e MM-200

 

消耗品

シフトワックス(角棒) シフトワックス(丸棒) フタリックグルー アルコワックス

 

 

お見積り・お問い合わせは以下よりご連絡ください。

PAGETOP
ムサシノ電子株式会社
〒180-0002
東京都武蔵野市
吉祥寺東町1丁目17番18号
三角ビル3F
TEL 0422-27-6683
FAX 0422-27-6685