研磨の工程
試料作成のための研磨工程
サンプルの材質によって適した研磨盤・研磨剤は様々です。
弊社では長年行ってきた研磨試験から、材料に最適な研磨条件データを蓄積しております。
実際にお客様の加工したいサンプルを弊社ラボにて研磨し、条件を導き出すことが可能です。
以下に示す研磨工程の条件は一例です。
予備研磨の工程は、所定の流経のダイヤモンド砥がレジノイドボンドで固定されたダイヤモンド焼付けディスクを用いて主に試料の面を出すことを目的に行います。サファイアなどの硬質材料の研削用途としてビドリファイドボンド仕様のものもご利用頂けます。
| 研磨盤 | 研磨剤 | 粒度 |
| ダイヤモンド焼付けディスク | 水 | #200～#800 |
粗研磨の工程では、固定砥粒のグラインディングディスクや遊離砥粒を使用するNL ブルー盤で、予備研磨と同じ様に試料の面を出すことを目的に行います。マルチメタル盤は数百µm程度の研磨に最適です。
| 研磨盤 | 研磨剤 | 粒度 |
| CAMEO® DISK Platinium | 水 | #80～#1200 |
| NL ブルー盤 | ダイヤモンドスラリー | 9µm～12µm |
| MM 490盤 | ダイヤモンドスラリー | 9µm |
| ダイヤモンド液 | MM130 |
中仕上げ研磨の工程は、遊離砥粒を使用するNL グリーン盤などで仕上げ研磨の前段階として行います。マルチメタル盤は数百µm程度の研磨に最適です。
| 研磨盤 | 研磨剤 | 粒度 |
| NL グリーン盤 | ダイヤモンドスラリー | 6µm |
仕上げ研磨工程は、遊離砥粒を使用するMF 銅盤やHP TX盤などで研磨加工の仕上げを目的として行います。ダイヤモンドスラリー3µmから0.5µmの砥粒サイズで行い、平坦性の高い加工が行えます。
| 研磨盤 | 研磨剤 | 粒度 |
| MF 銅盤 | ダイヤモンドスラリー | 3µm |
| HP TX盤 | ダイヤモンドスラリー | 1µm |
| MF 錫盤 | ダイヤモンドスラリー | 0.5µm |
| MF セラミック盤 | ダイヤモンドスラリー | 0.5µm |
最終仕上げ研磨の工程では、ポリシングクロスを用いてコロイダルシリカやセリウム研磨剤と併せて研磨加工の最終段階として行います。クロスの素材にはナイロンや絹繊維、ウレタンなどを用いておりサンプルの硬度に合わせてお選び頂けます。
| 研磨盤 | 研磨剤 | 粒度 |
| ポリシングクロス 2TS4 | コロイダルシリカ研磨剤 アルミナ研磨剤 酸化セリウム研磨剤 ダイヤモンド液 MM140 |
0.5µm |
| ポリシングクロス 2TS5 | ||
| ポリシングクロス 2TS8 | ||
| ポリシングクロス 4FV1 |
技術に関して不明な点などございましたら、お気軽にご連絡ください。
