ケミカルリキッド

ケミカルリキッド

試料の歪み、変質層、微細スクラッチ傷を取り除くことが可能です。
SiCウェハー等の電子材料の研磨に最適です。

特長

●SiO2(二酸化ケイ素)とH2O(水)が主成分のCMP用研磨剤です。
●0.04μm(40nm)の砥粒で仕上げ研磨作業が可能です。
●SiCウェハー等の電子材料のCMP研磨に最適です。

【用途】
・酸化ガリウム(Ga2O3
・フッ化カルシウム(CaF2
・ゲルマニウム酸ビスマス(Bi4Ge3O12
・タンタル酸リチウム(LiTaO3
・ニオブ酸リチウム(LiNbO3
・サファイア
・ガラス
・セラミックス ……など

 

仕様

製品名 ケミカルリキッド(HCL-XL)
容量 4L, 1L
粒径 0.04μm
pH値 10.0

 

ケミカルリキッドは精密研磨装置で使用する研磨剤です。

MA-150 MA-200 MA-200e MA-300e
MA-400e MM-200

 

消耗品

ダイヤモンドスラリー ダイヤモンド液 WA研磨剤 GC研磨剤
OSオイル アルミナ研磨剤 酸化セリウム研磨剤 コロイダルシリカ研磨剤
ケミカルリキッド
シフトワックス(角棒) シフトワックス(丸棒) フタリックグルー アルコワックス

 

 

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