MPC-130 ラウエアタッチメント③

MPC-130 ラウエアタッチメント

ラウエカメラで結晶の方位出しを行い、そのまま切断可能。
精密ブレード切断機 MPC-130 のオプション製品です。

特長

●X線回折法で目的の結晶方位を見つけ、その方位面に対しMPC-130を用いて平行に切断可能です。
●ラウエレールへの取り付けアダプタはお使いの装置(リガク社など)に合わせて作成いたします。
●切断後に簡易2軸ゴニオホルダーへ取り付けて研磨加工が可能です。

●冶具外観(サンプル保持部)

●切断の様子

●簡易2軸ゴニオホルダー

仕様

製品名 ラウエアタッチメント③
ワークサイズ 30mm x 30mm
可動軸 2軸
上部可動域 ±10°
下部可動域 ±10°
分解能 0.1°(バーニア)
回転中心高度範囲 30mm±0.2mm

ラウエアタッチメント③は精密ブレード切断機 MPC-130 のオプション製品です。
簡易2軸ゴニオホルダーにサンプル固定部を取り付けることで研磨装置MAシリーズで研磨可能です。

MPC-130 研磨装置MAシリーズ

 

消耗品

ダイヤモンド砥石 GC砥石 WA砥石 切削液
シフトワックス(角棒) シフトワックス(丸棒) フタリックグルー 素焼板

 

 

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