研磨剤

研磨剤

ダイヤモンド研磨剤

ダイヤモンドスラリー ダイヤモンド液

 

粉末研磨剤

WA研磨剤 GC研磨剤 OSオイル

 

液体アルミナ研磨剤

アルミナ研磨剤

 

酸化セリウム研磨剤

酸化セリウム研磨剤

 

CMP用研磨剤

コロイダルシリカ研磨剤 ケミカルリキッド

 

 

研磨剤について

特長

研磨作業を行う際には、試料に適した性質の研磨剤の選択が重要となります。
水に反応する試料を取り扱う際には、油性の研磨剤や研磨砥粒と潤滑油を混合させて使用します。
研磨面を鏡面仕上がりにする場合は、CMP用研磨剤を用いて研磨します。
このように試料成分・研磨面の仕上がり目標に最適な研磨剤をご提案致します。

研磨剤データ  砥粒 / 粒度 予備研磨 粗研磨 中仕上げ 仕上げ 最終仕上げ CMP研磨
ダイヤモンドスラリー 0.1~45μm  
ダイヤモンド液 1~12μm  
WA研磨剤 #240~#30000  ●
GC研磨剤 #240~#30000  ●
アルミナ研磨剤 0.05μm  
酸化セリウム研磨剤 2.1µm  
コロイダルシリカ研磨剤 0.015~0.0325μm  
ケミカルリキッド 0.04µm  

 

お見積り・お問い合わせは以下よりご連絡ください。

PAGETOP
ムサシノ電子株式会社
〒180-0002
東京都武蔵野市
吉祥寺東町1丁目17番18号
三角ビル3F
TEL 0422-27-6683
FAX 0422-27-6685