未踏の技術領域にチャレンジするムサシノ電子

当社は長年にわたり培った技術的ノウハウにより精密加工に最適な
研磨機、切断機(ワイヤーソー、ブレードソー)、スクライバー などを製造しており、特に半導体、セラミックス、光通信などの最先端技術の研究開発分野において多くの納入実績と高い信頼性を得ております。
標準モデルに加えて、厳しい仕様と多様化するニーズに応えた独創的なアイデアによりカスタマイズ製品の供給も行っています。
更に、顕微鏡用試料包埋樹脂(テクノビット)、研磨盤、研磨剤、切断用ダイヤモンドワイヤー など関連材料も豊富に取り揃えており、電解研磨、ディンプラー、イオンミル、プラズマクリーナーなどの透過電子顕微鏡用前処理装置も取り扱っております。

  

製品のご紹介

  • 研磨装置MA-200e

    研磨装置MA-200e

  • ブレード切断機MPC-200e

    ブレード切断機MPC-200e

  • ワイヤーソーCS-203

    ワイヤーソーCS-203

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ムサシノ電子株式会社
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