武藏野电子的精密抛光机以多年来积累的设备设计技术为基础，在驱动系统和刚性方面不断改进。
震动和噪音保持在最低限度，可以在任何情况下进行样品抛光。
通过选择适合加工样品的试样保持装置和试样架，实现了满足各种样品形状和加工目标的抛光加工。
通过选择合适的抛光盘和磨料，可以对各种材料的样品进行从粗加工到镜面加工和CMP（化学机械平面化）的抛光加工。
由于研磨盘不发生热变形，在抛光过程中保持其平整度，即使是硬度不同的样品也能抛光平整，平整度在λ/10以下，表面粗糙度在0.01μm以下。
该机具有联锁机构、漏电断路器、急停开关等功能，确保操作者在抛光作业中的安全。
| MA-150 |
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尺寸 | W240mm×D285mm×H441mm (W9.4″×D11.2″×H17.3″) |
| 重量 | 12kg (27.5lbs) | |
| 磨盘直径 | 150mm (5.9″) | |
| 磨盘转速 | 0rpm – 180rpm | |
| 控制盘 | 模拟控制器 | |
| 定时器功能 | 数字定时器 (最大99分59秒) | |
| 电动机 | 调速电机40W | |
| 机器电源 | AC 100V | |
| 最适合制作TEM样品。 可容纳2个滚轮式保持单元。 设计安装在SEM、EPMA、TEM等旁边，可以一机多用。 通过设置定时器和安装MS-2自动喷浆系统，可进行自动抛光。 最适合小尺寸样品的制备。 可提供MA-150的各种研磨夹具。 |
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| MA-200 |
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尺寸 | W390mm×D510mm×H210mm (W15.3″×D20″×H8.2″) |
| 重量 | 25kg (55.1lbs) |
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| 磨盘直径 | 200mm, 203mm (7.8″, 8″) | |
| 磨盘转速 | 0rpm – 200rpm | |
| 控制盘 | 模拟控制器 | |
| 定时器功能 | 数字定时器 (最大99分59秒) | |
| 电动机 | 调速电机120W | |
| 机器电源 | AC 100V | |
| 通过MA-200和MS-2自动喷涂机的定时功能，可以轻松进行自动抛光作业。 可轻松获得λ/10以下的平面度和0.01μm以下的表面粗糙度。 无边缘下垂，无夹杂物脱落，是EPMA评价的理想选择。 适用于IC的横、斜面抛光和LN等光学晶体的端面抛光。 可提供MA-200的各种抛光夹具和附件。 |
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| MA-200e |
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尺寸 | W390mm×D485mm×H533mm (W15.3″×D19″×H20.9″) |
| 重量 | 25kg (55.1lbs) |
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| 磨盘直径 | 200mm, 203mm (7.8″, 8″) | |
| 磨盘转速 | 0rpm – 200rpm | |
| 控制盘 | 液晶控制器 | |
| 定时器功能 | 数字定时器 (最大99小时59分59秒) | |
| 电动机 | 调速电机120W | |
| 机器电源 | AC 100V | |
| 我们改进了驱动系统和机器的刚性，以减少抛光过程中的振动和噪音。 采用液晶触摸屏的数字化操作，提高了操作性。 在触摸屏上可以集中管理各种抛光工序的配方。 可继续使用上一代MA-200D的夹具和附件。 可在短时间内变更联锁机构、漏电断路器、紧急停止开关等附加规格。 可提供MA-200e用的各种夹具和附件。 |
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| MA-300e |
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尺寸 | W540mm×D570mm×H335mm (W21.2″×D22.4″×H13.1″) |
| 重量 | 71kg (156.5lbs) |
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| 磨盘直径 | 300mm (11.8″) | |
| 磨盘转速 | 0rpm – 200rpm | |
| 控制盘 | 液晶控制器 | |
| 定时器功能 | 数字定时器 (最大99小时59分59秒) | |
| 电动机 | 调速电机200W | |
| 机器电源 | AC 100V | |
| 我们改进了驱动系统和机器的刚性，以减少抛光过程中的振动和噪音。 作为量产装置，精度优良（+/-1μm）。 最多可以容纳3个6个工位支架，可同时对18个试样进行抛光。 为了降低抛光过程中的振动和噪音，我们对驱动系统和机器的刚性进行了改进。 采用液晶触摸屏的数字化操作，提高了操作性。 对于3英寸或4英寸的大尺寸试样，本系统是最理想的抛光系统。 自动保持装置有三个位置可以安装，进一步提高了工作效率。 摆动装置不仅能保持研磨机的平面度，还能提高研磨精度。 附加规格如联锁机构、漏电断路器、急停开关等可在短时间内更换。 可提供MA-300e的各种夹具和附件。 |
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| MA-400e |
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尺寸 | W620mm×D650mm×H345mm W24.4″×D25.5″×H13.5″ |
| 重量 | 84kg (185.1lbs) |
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| 磨盘直径 | 381mm (15″) | |
| 磨盘转速 | 0rpm – 200rpm | |
| 控制盘 | 液晶控制器 | |
| 定时器功能 | 数字定时器 (最大99小时59分59秒) | |
| 电动机 | 调速电机400W | |
| 机器电源 | 三相 AC 200V | |
| 强大的机器，可对150mm以下的试样进行高速抛光 可容纳3个，6个工位支架，可同时抛光18个试样。 改进了驱动系统和机器的刚性，降低了抛光过程中的振动和噪音。 采用液晶触摸屏的数字化操作，提高了操作性。 现在可以在触摸屏上集中管理各种抛光工序的配方。 主轴直接安装在上表面板上，采用高精度磨削加工，提高了磨削精度。 主轴采用高精度角轴承，使表面跳动精度达到±10μm以下。 无刷直流电机不因负载波动而改变转速，可实现更高精度的抛光作业。 可在短时间内对联锁机构、漏电断路器、急停开关等选件进行额外的规格变更，以确保安全运行。 通过将自动抛光保持装置和各种样品架的组合，可以进行电子材料、电子元件、陶瓷、金属材料的抛光，TEM、SEM、SIMS分析用数据的制备，以及X射线定向研磨等各种精密抛光作业。 |
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| MM-200 |
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尺寸 | W620mm×D650mm×H345mm W24.4″×D25.5″×H13.5″ |
| 重量 | 20kg (44lbs) |
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| 磨盘直径 | 200mm, 203mm (7.8″, 8″) | |
| 磨盘转速 | 0rpm – 330rpm | |
| 控制盘 | 模拟控制器 | |
| 定时器功能 | – | |
| 电动机 | 调速电机90W | |
| 机器电源 | AC 100V | |
| 易于使用的手动抛光装置，用于样品制备。 可进行反向旋转操作。 本机是最适合简易抛光的设备。 可以一边往机器里倒水一边进行手工抛光。 标配Φ203mm的铝制研磨机和挡圈，通过更换防水纸，可以进行各种计数的研磨作业。 |
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| 产品 | 优点 |
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滚轮支撑支架，并帮助支架平稳旋转。 |
| 滚轮式工具 | |
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插入轴承的装置尖端有助于支架的平稳旋转。 |
| 受电弓式工具 | |
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该装置是定量控制抛光过程的理想选择。 |
| 强制驱动装置 | |
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该装置是保持研磨和抛光板平整度的理想选择。 |
| 摆动装置 | |
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该装置结合了强制驱动装置和滴定装置。 |
| 强制驱动摇摆装置 |
| 产品 | 优点 |
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精密抛光样品架，用于精确的晶圆抛光。 可放置直径为2″、3″、4″的晶片，并可控制抛光量。 抛光量设定精度：+/- 3µm。 平行度精度：+/- 1µm。 |
| 真空吸盘式治具 | |
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用于InP、Ga2O3、化合物半导体等的精密抛光的样品架。 样品可以固定在直径为52mm、68mm、78mm的平板上，研磨量可以控制。 抛光量设定精度：+/- 3µm。 平行度精度：+/- 1µm。 |
| 高精度抛光治具 | |
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适用于TEM的样品制备。 样品固定在直径为40mm和52mm的平板上，可以进行定量研磨。 抛光量设定精度：+/- 5µm。 平行度精度：+/- 3µm。 |
| TEM样品用治具 | |
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可容纳52mm、78mm直径的胶板，可控制抛光量。 |
| 调整型抛光治具 | |
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可通过更换附件进行各种抛光。 胶板附件：40mm×30mm(1.5″×1.1″）。 角板附件：40mm×20mm(1.5″×0.7″) 5度。 夹持附件 : 宽16mm×高16mm×t4mm。 (W0.6″×H0.6m”×t0.1″) |
| 多用途抛光治具 | |
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用热蜡将样品贴在胶板上后，进行抛光工作。 可容纳52mm、78mm、107mm和130mm直径的板材。 |
| 粘合用抛光治具 | |
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可容纳直径25mm、30mm和40mm的嵌入样品。 滚筒式和受电弓式装置可挂3至6个。 |
| 包装样品抛光治具 | |
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可容纳板状样品 50mm×5mm(1.9″×0.2″)，80mm×5mm(3.1″×0.2″)。 可选。光纤抛光规格 |
| 板材抛光治具 | |
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通过使用连接到X射线Laue相机导轨的附件， 可以通过纠正两个轴的方向来进行抛光作业。 |
| 二轴抛光治具 |
| 产品 | 质地 | 粒度 | 过程 |
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金刚石 树脂粘结剂 |
#80号到4000号 | 初步研磨 |
| 金刚石盘 | |||
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碳化硅 | P60号至P2000号 | 初步研磨 |
| 防水研磨纸 | |||
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金刚石 树脂粘结剂 |
#80号到1200号 | 粗磨 |
| CAMEO DISK Platinum | |||
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銅 铸铁 |
45μm至9μm | 初步研磨 |
| NL 蓝盘 | |||
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銅 铸铁 |
15μm至3μm | 中间抛光 |
| NL 绿盘 | |||
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銅 铸铁 |
< 3μm | 最后抛光 |
| NL 黄盘 | |||
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銅 |
6μm至2μm | 最后抛光 |
| MF 銅盘 | |||
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氧化铝 | 3μm至1/2μm | 最后抛光 |
| HP 瓷器盘 | |||
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锡 铅 塑胶 |
3μm至1/4μm | 最后抛光 |
| HP TX盘 | |||
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塑胶 | 1μm至1/2μm | 最后抛光 |
| MF 塑胶盘 | |||
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锡 | 1μm至1/10μm | 最后抛光 |
| MF 锡盘 | |||
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天然纤维 合成纤维 |
6μm至3/200μm | 最后抛光 CMP（化学机械平面化） |
| 抛光布 | |||
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特殊聚氨酯 | 1/25μm至3/200μm | CMP（化学机械平面化） |
| CMP垫 |
| 产品 | 优点 |
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用于快速修复平板的平整度。 金刚石粉尺寸 : #140 |
| 抛光盘校正环 | |
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可以测量抛光盘的平整度。 |
| 刻度表 | |
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可以用金刚石咬合工具修复版材的平整度。 可重复性强，安装方便，不会因操作者不同而造成磨削效果的差异。 |
| 金刚石刀具校正设备 |
| 产品 | 质地 | 粒度 | 过程 |
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金刚石 饮水 油类 |
15μm至1/10μm | 初步研磨 中间抛光 最后抛光 |
| 金刚石泥浆 | |||
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金刚石 饮水 |
12μm至1μm | 初步研磨 中间抛光 最后抛光 |
| 金刚石液体 | |||
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氧化铝 (白色) |
#240号至30000号 | 初步研磨 中间抛光 最后抛光 |
| 白色氧化铝磨料 | |||
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碳化硅 (绿色) |
#240号至30000号 | 初步研磨 中间抛光 最后抛光 |
| 绿色碳化物磨料 | |||
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高纯氧化铝 | 1/20μm | 最后抛光 |
| 氧化铝悬浮液 | |||
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氧化铈 | 2.1μm | 中间抛光 |
| 氧化铈液体 | |||
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胶体二氧化硅 | 13/400μm至3/200μm | CMP（化学机械平面化） |
| 胶体二氧化硅液体 | |||
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二氧化硅 | 1/25μm | CMP（化学机械平面化） |
| 化学液体 HCL-XL |
| 产品 | 优点 |
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本设备自动搅拌液态金刚石。 可控制喷涂的间隔和长度。 |
| MS-2 |
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