真空含浸装置 ※真空ポンプは別売になります。
テクノビットEPOXは、エポキシ系樹脂で高い透明度の包埋試料の作製が可能です。
試料のわずかな隙間を樹脂で埋め、混合時と化学反応で生じた気泡抜きには最適な装置になります。
手順も簡易ですので、是非ご検討ください。
[真空含浸の手順]
1，紙コップへEPOX（基材+硬化剤）を入れ、1分間ゆっくり混ぜ合わせます。
2, 真空引き→気泡の発生→大気下→真空引き→気泡の発生→大気下→…
上記の泡抜きの作業が重要で、3回程度繰り返すことで泡の発生も収まってきます。
その状態で、10分間真空引きの状態を保ちます。
3，真空ポンプを停止させ（真空含浸装置内は真空状態です）、真空含侵装置内へ
あらかじめセットされていた、モールド（試料が固定された状態）へ専用のレバーを用い、
紙コップを傾けモールド内へEPOXを流し込みます。
4，真空含浸装置に取りつけられているバルブをゆっくり開け（少しずつ大気下に戻していき）、
完全に大気下の状態で1日放置し、硬化を図ります。
5，翌日には、高い透明度の気泡なしの包埋試料が完成します。