テクノビットEPOX 気泡フリーの包埋処理について

真空含浸装置 ※真空ポンプは別売になります。

テクノビットEPOXは、エポキシ系樹脂で高い透明度の包埋試料の作製が可能です。

試料のわずかな隙間を樹脂で埋め、混合時と化学反応で生じた気泡抜きには最適な装置になります。

手順も簡易ですので、是非ご検討ください。

[真空含浸の手順]

1,紙コップへEPOX(基材+硬化剤)を入れ、1分間ゆっくり混ぜ合わせます。

2,  真空引き→気泡の発生→大気下→真空引き→気泡の発生→大気下→…

上記の泡抜きの作業が重要で、3回程度繰り返すことで泡の発生も収まってきます。

その状態で、10分間真空引きの状態を保ちます。

3,真空ポンプを停止させ(真空含浸装置内は真空状態です)、真空含侵装置内へ

あらかじめセットされていた、モールド(試料が固定された状態)へ専用のレバーを用い、

紙コップを傾けモールド内へEPOXを流し込みます。

4,真空含浸装置に取りつけられているバルブをゆっくり開け(少しずつ大気下に戻していき)、

完全に大気下の状態で1日放置し、硬化を図ります。

5,翌日には、高い透明度の気泡なしの包埋試料が完成します。

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