研磨盤

予備研磨用ダイヤモンド(固定砥粒式)

・所定の粒径のダイヤモンドをレジンボンドで台盤に固定しております。サファイヤなど硬質材料の研削研磨用にビトリファイドボンド仕様も用意しています。

・複数個の試料をひとつのホルダーに取り付けた時に高さをそろえる(面だし)目的で用います。又、サファイアやセラミックスの研磨にも有効です。

材質 推奨砥粒サイズ 用途、備考
レジノイド (#80~#4000) 予備研磨
ビトリファイド (#80~#1800) 予備研削

 

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グライディングディスク(固定砥粒式)

CAMEO DISK プラチナは、スチール、カーバイド、セラミックス、複合材のような中硬質から硬質の材料のグラインディングに適したダイヤモンド埋め込み研磨パッドです。 SiC 耐水研磨紙の真の代替品として、高い研削性能を発揮します。

※φ150用/ φ200用/ φ300用/φ381用をご用意しております。

 

品名 材質 砥粒サイズ 用途、備考
CAMEO DISK プラチナ TYPE0 ダイヤ、レジンボンド ♯80相当 粗研磨
CAMEO DISK プラチナ TYPE1 ダイヤ、レジンボンド ♯120~♯180 粗研磨
CAMEO DISK プラチナ TYPE2 ダイヤ、レジンボンド ♯220~♯320 粗研磨
CAMEO DISK プラチナ TYPE3 ダイヤ、レジンボンド ♯600 粗研磨
CAMEO DISK プラチナ TYPE4 ダイヤ、レジンボンド ♯1200 粗研磨

 

グラインディングディスク(遊離砥粒式)

・金属粉末を樹脂接着したマトリックス盤に、異なる金属粉末を円筒状に樹脂接着したものをはめ込んである複合定盤です。
・マルチメタル盤は数百μmの研磨を効率よく行う場合に必要です。

品名 材質 推奨砥粒サイズ 用途、備考
MM490 鉄、銅、樹脂 MM130、9μm 粗研磨
NL ブルー 鉄、銅、樹脂 45μ~9μ 粗研磨
NL グリーン 鉄、銅、樹脂 15μ~3μ 中仕上研磨

 

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ラッピングディスク(遊離砥粒式)

・金属粉末を樹脂接着した仕上げ定盤です。溝付き、溝無しがあります。
・数十μm~数μm 研磨を行う場合に用います。平坦性が高くエッジダレを防ぎます。
・メカノケミカル反応利用の研磨盤(TLB砥石)も用意しています。

  

品名 材質 推奨砥粒サイズ 用途、備考
 MF 銅  銅、樹脂  6~2μm  中仕上研磨
 HP TX盤  錫、アンチモン、樹脂  3~0.25μm  仕上研磨
 MF 錫  錫、樹脂  1~0.1μm  仕上研磨
 MF プラスチック  合成樹脂  1~0.5μm  仕上研磨
 HP セラミック  酸化アルミニウム、樹脂  3~0.5μm  仕上研磨

 

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ポリッシング用アルミ盤/アルミ盤押えリング付き

・アルミ盤は、耐水研磨紙(P60~P2000)、ポリシング用クロス等の裏面がのり付きのシートを貼り付けるためのディスクになります。
・テフロンコーティング仕様のアルミ盤は、シートの交換時にディスク上にのりが付着しにくく、綺麗に剥すことができるため、シート交換を簡易に行うことができます。
・φ203アルミ盤+押さえリングは、耐水研磨紙を上からリングで押さえつけディスク上へ固定するための用品になります。異なる番手への耐水研磨紙への交換時は、リングの脱着でシート交換が容易に行えます。
※手研磨専用装置MM-200には標準付属しております。
・アルミ盤サイズ;φ150用/ φ/200用/φ203用/φ300用/φ381用をご用意しております。
※押さえリング;φ203用限定になります。

 

ポリッシング用アルミ盤ツバ付き

・アルミ盤ツバ付きは、CMP研磨の液中研磨を行うためのディスクになります。ポリシングクロス(4FV1、サーフィン、ICパッド等)をディスク上へ貼付け、研磨液をディスク内へ溜め、研磨が行えます。
※テフロンコーティング仕様のタイプは、クロスの交換が容易に行えます。
・アルミ盤サイズ;φ150用/ φ200用/ φ300用/φ381用をご用意しております。
をご用意しております。

品名 材質 用途、備考
ポリッシング用アルミ盤 アルミ(アルマイト処理) 仕上げ研磨
ポリッシング用アルミ盤テフロンコート仕様 アルミ(アルマイト、テフロン処理) 仕上げ研磨
φ203 アルミ盤押えリング付き アルミ(アルマイト処理) 耐水研磨
ポリッシング用アルミ盤ツバ付き アルミ(アルマイト処理) CMP研磨
ポリッシング用アルミ盤ツバ付きテフロンコート仕様 アルミ(アルマイト、テフロン処理) CMP研磨

 

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ポリシングクロス

・クロスの素材にはナイロン、絹繊維、ウレタン等を用いています。その他各種のポリシングディスクを用意しています。最終仕上げに用います。

品名 材質 推奨砥粒サイズ 用途、備考
 2TS4(414 白色)  織物天然繊維(かため)   1~0.5μm
MM140
MM140A
イエロー液
オレンジ液
レッド液
ファイナルリキッド
(各種組合せて使用します。)
 最終仕上げ
 2TS5(420 橙色)  織物天然繊維(中間のかたさ)  最終仕上げ
 4FV1(431 赤色)  ビスコース繊維(やわらかめ)  最終仕上げ
 2TS8(オレンジ)  織物天然繊維(中間のかたさ)  最終仕上げ
 ウレタン  ウレタン  最終仕上げ
 ポリウレタン  ポリウレタン  最終仕上げ
 酸化セリウム  ポリウレタン  最終仕上げ

CMPパッド

Si基板、酸化膜の除去等、基板の裏面基準でポリシングを行います。平面度・平行度の良い加工を図ります。ポリシングクロスの研磨工程で除去しきれない微細スクラッチの除去効果があります。

 

製品例)IC-1000パッド

 

同心円溝      XY格子溝

 

 

パーフォレート

 

 

 

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